公司簡介
- 分類：關(guān)于我們
- 發(fā)布時間：2020-01-16 00:00:00
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概要:
詳情
南通捷晶半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2014年9月，公司以硅晶圓減薄切割，TO-94、TO-92S、DFN、QFN封裝，成品測試為一體的半導(dǎo)體高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有發(fā)明專利、實用新型26件，于2016年通過高企認定，并于2019年、2022年通過高企復(fù)審。
代工封裝測試已形成兩大系列，幾十余個品種，月產(chǎn)量5000萬只的封裝測試規(guī)模。晶圓代工5、6、8寸的減薄切割。
公司秉承：“質(zhì)量優(yōu)先，客戶至上;誠信經(jīng)營，創(chuàng)新發(fā)展”的經(jīng)營理念，擁有專業(yè)的團隊、強大的技術(shù)支持、豐富的半導(dǎo)體加工經(jīng)驗，為客戶提供優(yōu)良可靠的產(chǎn)品和貼心滿意服務(wù)。
本司將致力于不斷的改進產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和品質(zhì)，并且不斷的發(fā)展新的產(chǎn)品去保持市場的競爭能力。正朝著現(xiàn)代企業(yè)的方向與時間一同前進。以“真誠、務(wù)實、優(yōu)質(zhì)、高效”為企業(yè)宗旨，竭誠為各界人士服務(wù)。